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tala fou

Le galuega o le reflow uelo i le faagasologa SMT

Reflow soldering o le pito sili ona fa'aaogaina i luga ole auala uelo i luga ole alamanuia SMT.O le isi auala uelo o galu solder.Reflow soldering e talafeagai mo vaega chip, aʻo faʻafefe faʻafefe e talafeagai mo pine eletise vaega.

Toe fa'afefe so'o ose fo'i fa'agasologa fa'amauina.O lona mataupu faavae o le lolomi pe tui se aofaiga talafeagai o solder faapipii i luga o le PCB pad ma faapipii vaega talafeagai SMT faʻapipiʻi, ona faʻaogaina lea o le vevela vevela convection o le ogaumu reflow e liusuavai ai le paʻu solder, ma mulimuli ane fausia se solder solder faatuatuaina. e ala i le malulu.Faʻafesoʻotaʻi vaega faʻatasi ma le PCB pad e taʻalo ai le sao o le fesoʻotaʻiga masini ma fesoʻotaʻiga eletise.I se tulaga lautele, e vaevaeina le solder reflow i ni vaega se fa: preheating, vevela faifai pea, reflow ma cooling.

 

1. Sone fa'amafanafana

Sone fa'avevela: o le vaega muamua fa'avevela o le oloa.O lona faʻamoemoe o le faʻavaveina o le oloa i le vevela o le potu ma faʻagaoioia le solder paste flux.I le taimi lava e tasi, o se auala faʻavevela talafeagai e aloese ai mai le le lelei o le vevela o vaega e mafua mai i le vevela vave o le vevela i le taimi o le faatofuina o apa.O le mea lea, o le a'afiaga o le maualuga o le vevela i luga o le oloa e taua tele ma e tatau ona pulea i totonu o se tulaga talafeagai.Afai e vave tele, o le a maua ai le vevela vevela, PCB ma vaega o le a afaina i le vevela vevela ma mafua ai le faaleagaina.I le taimi lava e tasi, o le solvent i totonu o le solder paste o le a faʻavavevave ona o le vevela vave, e mafua ai le faʻafefeteina ma le faʻavaeina o lopa solder.Afai e telegese tele, o le solder paste solvent o le a le faʻafefe atoatoa ma afaina ai le lelei o le uelo.

 

2. Sone vevela tumau

Sone vevela faifai pea: o lona faʻamoemoe o le faʻamautuina o le vevela o elemene taʻitasi i luga o le PCB ma ausia se maliega i le mamao e mafai ai e faʻaitiitia ai le eseesega o le vevela i le va o elemene taʻitasi.I lenei laʻasaga, o le taimi faʻavevela o vaega taʻitasi e fai si umi, ona o vaega laiti o le a oʻo i le paleni muamua ona o le faʻaitiitia o le vevela, ma o vaega tetele e manaʻomia le lava le taimi e puʻe ai vaega laiti ona o le tele o le vevela, ma faʻamautinoa o le flux. i totonu o le solder paste ua atoatoa volatilized.I lenei laasaga, i lalo o le gaioiga o le flux, o le oxide i luga o le pad, solder ball ma le pine o le a aveesea.I le taimi lava e tasi, o le flux o le a aveesea ai foi le pisia o le suauu i luga o le vaega ma le pa, faʻateleina le vaega uʻamea ma puipuia le vaega mai le toe faʻamaʻiina.A maeʻa lenei laʻasaga, e tatau i vaega uma ona faʻatumauina le vevela tutusa pe tutusa, a le o lea e le lelei le faʻafefeina e ono tupu ona o le eseesega o le vevela.

O le vevela ma le taimi o le vevela tumau e faʻalagolago i le lavelave o le PCB design, le eseesega o ituaiga vaega ma le numera o vaega.E masani ona filifilia i le va o le 120-170 ℃.Afai o le PCB e sili ona faigata, o le vevela o le sone vevela faifai pea e tatau ona fuafuaina ma rosin faamaluluina vevela e fai ma faʻamatalaga, ina ia faʻaitiitia le taimi faʻafefe o le sone reflow i le vaega mulimuli.Ole sone vevela faifaipea o la matou kamupani e masani ona filifilia ile 160 ℃.

 

3. Nofoaga fa'afefe

O le faʻamoemoega o le sone toe faʻaleleia o le faʻafefeteina lea o le paʻu solder ma susu le paʻu i luga o le elemene e faʻafefe.

Pe a ulu atu le laupapa PCB i le sone reflow, o le a vave ona oso aʻe le vevela e faia le paʻu solder oʻo atu i le tulaga liusuavai.O le mea fa'afefeteina o le pa'u solder ta'ita'i SN: 63 / Pb: 37 o le 183 ℃, ma le fa'apipi'i solder e leai se ta'ita'i SN: 96.5/ag: 3 / Cu: 0. O le mea fa'afefeteina o le 5 o le 217 ℃.I totonu o lenei vaega, o le faʻavevela e maua ai le tele o le vevela, ma o le vevela o le ogaumu o le a faʻatulagaina i le maualuga, ina ia vave ona oso aʻe le vevela o le solder paste i le maualuga o le vevela.

O le maualuga o le vevela o le solder curve reflow e masani lava ona fuafuaina e le mea liusuavai o le paʻu solder, laupapa PCB ma le vevela vevela o le vaega lava ia.O le maualuga o le vevela o oloa i totonu o le vaega e toe faʻaleleia e eseese e tusa ai ma le ituaiga faʻapipiʻi solder faʻaaogaina.I se tulaga masani, o le maualuga maualuga o le vevela o le paʻu solder e leai se taʻitaʻi e masani lava 230 ~ 250 ℃, ma o le paʻu faʻapipiʻi taʻitaʻi e masani lava 210 ~ 230 ℃.Afai o le maualuga o le vevela e maualalo tele, e faigofie ona gaosia le malulu ma le le lava o le susu o solder solder;Afai e maualuga tele, o le epoxy resin ituaiga substrate ma palasitika vaega e faigofie i coking, PCB foaming ma delamination, ma o le a taitai atu ai foi i le fausia o sooga uamea eutectic tele, faia solder solder brittle ma le malosi uelo vaivai, aafia ai le mea tau masini o le oloa.

E tatau ona faamamafaina o le flux i le solder paste i le reflow eria e fesoasoani e faʻaleleia le susu i le va o le paʻu solder ma le vaega uelo pito pito ma faʻaitiitia ai le vevesi i luga o le solder paste i lenei taimi, ae o le faʻalauiloaina o le flux o le a ia taofiofia ona o le okesene o totoe ma u'amea i luga o le u'amea i totonu o le ogaumu toe tafe.

E masani lava, e tatau ona fetaui lelei le maualuga o le vevela o le ogaumu o le vevela o vaega taʻitasi i luga o le PCB i le mamao e mafai ai, ma o le eseesega e le tatau ona sili atu i le 10 tikeri.E na'o le auala lea e mafai ai ona tatou mautinoa ua mae'a lelei uma gaioiga uelo pe a ulu atu le oloa ile vaega malulu.

 

4. Nofoaga malulu

O le fa'amoemoega o le sone mālūlū o le fa'amalo vave lea o vaega fa'apipi'i solder liusuavai ma vave fausia so'o solder susulu ma le radian lemu ma le aofa'i atoa o apa.O le mea lea, o le tele o faleoloa o le a pulea lelei le nofoaga malulu, aua e faʻaogaina i le solder solder forming.I le tulaga masani, o le vave tele o le mālūlūina o le a tuai tele mo le pa'u fa'ameamea e fa'amalo ma fa'apolopolo, e i'u ai i le si'usi'u, fa'ama'ai ma e o'o lava i pupuni o le solder solder ua fausia.Le maualalo tele cooling fua faatatau o le a faia le mea faavae o luga o PCB pad luga tuufaatasia i totonu o le solder faapipii, faia solder sooga talatala, gaogao uʻamea ma solder sooga pogisa.O le a le mea e sili atu, o mekasini uʻamea uma i le vaega solder pito o le a liusuavai i le solder solder position, e mafua ai le susu susu poʻo le le lelei o le uʻamea i le vaega solder pito, E aʻafia ai le lelei o le uʻamea, o lea e taua tele ai le faʻafefe lelei o le solder solder. .I le tulaga masani, o le a fautuaina e le kamupani faʻapipiʻi faʻapipiʻi le fua faʻamafanafana solder ≥ 3 ℃ / s.

Chengyuan alamanuia o se kamupani faapitoa i le tuuina atu o meafaigaluega laina SMT ma PCBA.E maua ai e oe le fofo sili ona talafeagai.E tele tausaga o gaosiga ma R & D poto masani.E tuʻuina atu e tekinisia faʻapolofesa taʻiala faʻapipiʻi ma le maeʻa faʻatau atu i lea fale i lea fale, ina ia leai sau popolega ile fale.


Taimi meli: Apr-09-2022